切削加工事例：半導体製造装置部品

半導体製造装置部品

使用箇所 半導体製造装置部品
材質

A5052
加工方法 マシニング加工
寸法 552.0×210.0×96.0
納期 約３週間
数量

１台
製造地 日本

 

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